近日，中国医学科学院北京协和医学院药用植物研究所研究人员发表论文，旨在旨在研究软腐病病原菌终极腐霉对金钗石斛致病的形态学特征。研究指出，终极腐霉主要通过机械穿透和分泌降解酶破坏寄主细胞的细胞壁及其内部结构。该文发表在2014年第03期《中国医药生物技术》杂志上。
利用终极腐霉孢子悬液喷洒法对金钗石斛组培苗叶片进行致病性实验，对健康的以及感染终极腐霉48 h后的金钗石斛的叶片应用水压片法在光学显微镜下观察两者的形态差别。对健康的金钗石斛及感染终极腐霉48 h后的植株的根、茎、叶进行扫描电镜观察并分别比较致病前后微观结构的差异。
压片法观察叶片部位结果显示，健康的金钗石斛叶片结构完整;致病组可见终极腐霉病原菌在金钗石斛叶片中生长旺盛，大量卵孢子和孢子囊分布于叶肉细胞间。感染病原菌后的叶肉细胞完整性受到严重破坏。扫描显微镜观察结果显示：叶肉细胞、叶鞘组织、幼嫩根尖细胞以及根被为发病的关键部位。在茎部菌丝通过消解细胞壁进入细胞。在根部菌丝除通过消解细胞壁进入细胞外，还通过根被表面的许多孔洞进入细胞。病原菌菌丝体通过叶背面大量分布的气孔结构或叶表面极具破坏性地进入叶片体内，并形成典型的附着胞结构。
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